SMD部品サイズ早見表(抵抗・コンデンサ・インダクタ)

※JIS(mm表記)と EIA(inch表記)の対応、代表的な「厚み」「定格電力・電流」「推奨ランド寸法」をまとめた個人メモ用の表です。
メーカー・シリーズにより値はかなり変わるため、最終的には必ず各部品のデータシートを優先してください。

チップ抵抗(一般厚膜品の代表値)Resistor

・サイズ/厚みは一般的な厚膜チップ抵抗の代表値。
・定格電力は 70 ℃付近でよく見かける値(高電力タイプなどは別)。
・推奨ランド寸法(a / b / c)は一例(a: パッド長, b: パッド中心間距離, c: パッド幅)。フットプリント作成時は必ず元図面を確認してください。

JIS
(mmコード)
EIA
(inchコード)
本体サイズ
L×W [mm]
厚み H
代表 [mm]
定格電力
代表値 [W]
推奨ランド例
a / b / c [mm]
1005 0402 1.0 × 0.5 ≈ 0.30 0.0625 W(1/16 W) a=0.50 / b=1.60 / c=0.60
1608 0603 1.6 × 0.8 ≈ 0.45 0.10 W ~ 0.125 W a=1.00 / b=3.00 / c=1.20
2012 0805 2.0 × 1.2 ≈ 0.50 0.125 W ~ 0.25 W a=1.20 / b=4.00 / c=1.65
3216 1206 3.2 × 1.6 ≈ 0.55 0.25 W a=2.20 / b=5.00 / c=2.00
3225 1210 3.2 × 2.5 ≈ 0.55 0.5 W a=2.20 / b=5.50 / c=2.90
5025 2010 5.0 × 2.5 ≈ 0.55 0.5 W ~ 0.75 W a=3.80 / b=6.80 / c=2.90
6432 2512 6.4 × 3.2 ≈ 0.6 ~ 0.7 1.0 W(高パワー品で 2W クラスもあり) a=4.80 / b=8.20 / c=3.60

チップコンデンサ(MLCC・代表値)Capacitor

・サイズは抵抗と同じ JIS/EIA 呼び。
・厚みは汎用 MLCC の代表値(容量・電圧でかなり変わる)。
・「定格電力」ではなく電圧定格と温度特性で管理するため、ここではざっくりしたコメントのみ。
・「誘電体別容量目安」は、よく見かけるレンジのイメージです(メーカ・グレードによりかなり異なります)。

JIS
(mmコード)
EIA
(inchコード)
本体サイズ
L×W [mm]
厚み H
代表 [mm]
定格電圧など 誘電体別容量目安
(おおよそ)
推奨ランド例
Lp×Wp, Gap [mm]
1005 0402 1.0 × 0.5 ≈ 0.5 6.3~50 V が一般的 C0G: 数 pF ~ 10 nF クラス
X7R: 数10 pF ~ 100 nF 程度
X5R: 100 nF ~ 数 µF 程度
例: Lp≈0.6, Wp≈0.5, Gap≈0.3
1608 0603 1.6 × 0.8 ≈ 0.8 6.3~100 V クラスが豊富 C0G: 数 pF ~ 数10 nF
X7R: 数10 nF ~ 数 µF(例: 1~10 µF)
X5R: ~ 数10 µF(10~22 µF など)
例: Lp≈0.9, Wp≈0.7, Gap≈0.6
2012 0805 2.0 × 1.2 ≈ 1.25 10~100 V クラスが多い C0G: 数 pF ~ 数10 nF(まれに 0.1 µF 程度)
X7R: 数10 nF ~ 数10 µF(4.7~47 µF など)
X5R: 高容量品で 100 µF クラスまで
例: Lp≈1.2, Wp≈1.0, Gap≈0.7
3216 1206 3.2 × 1.6 ≈ 1.6 25~630 V など高電圧品も C0G: 数 pF ~ 数10 nF クラス
X7R: 数10 nF ~ 数10 µF
X5R: 高容量で 100 µF クラス
例: Lp≈1.6, Wp≈1.3, Gap≈1.0
3225 1210 3.2 × 2.5 ≈ 2.5 高容量・高電圧用途向け C0G: 数 pF ~ 数10 nF 程度(耐圧高め)
X7R: 数百 pF ~ 数10 µF
X5R: 高容量・高電圧向け MLCC によく使われる
例: Lp≈2.0, Wp≈1.4, Gap≈1.2

チップインダクタ(信号用・電源用の代表値)Inductor

・ここではワイヤ巻線タイプや積層タイプの「よくあるレンジ感」をまとめています。
・同じサイズでも RF 用の数 nH 品から、電源用の数10 µH・数 A 品まで幅広く存在するため、必ずシリーズごとのカタログを確認してください。
・ランド寸法はあくまで「イメージ」で、実際にはメーカ推奨パターンに合わせるのが前提です。

JIS
(mmコード)
EIA
(inchコード)
代表的な用途 本体サイズ
L×W [mm]
厚み H
代表 [mm]
インダクタンス範囲目安 定格電流目安 推奨ランド例
Lp×Wp, Gap [mm]
1608 0603 RF / 信号ライン用 1.6 × 0.8 ≈ 0.8 ~ 1.0 数 nH ~ 数 µH
(例: 1 nH ~ 4.7 µH)
数10 mA ~ 数100 mA 例: Lp≈0.8, Wp≈0.7, Gap≈0.5
2012 0805 信号用/小電力電源用 2.0 × 1.25 ≈ 1.0 ~ 1.4 数10 nH ~ 数10 µH
(電源チョークで 1~22 µH など)
数100 mA ~ 1~2 A 程度 例: Lp≈1.2, Wp≈1.1, Gap≈0.8
3216 1206 電源ライン用(昇降圧 DC/DC) 3.2 × 1.6 ≈ 1.5 ~ 1.8 0.47 µH ~ 数10 µH
(DC/DC 用の定番レンジ)
1~3 A クラス 例: Lp≈1.7, Wp≈1.4, Gap≈1.2
3225 1210 やや大電流の電源用 3.2 × 2.5 ≈ 2.0 ~ 2.5 0.47 µH ~ 数10 µH
(高インダクタンス・低 DCR 品もあり)
2~4 A クラス 例: Lp≈2.0, Wp≈1.7, Gap≈1.4
4532 1812 高電流電源用 4.5 × 3.2 ≈ 2.5 ~ 3.5 0.47 µH ~ 数10 µH
(数10 µH 以上もあり)
3~6 A 以上(シリーズによる) 例: Lp≈3.0, Wp≈2.4, Gap≈1.6

・同じ 2012/0805 などでも「高周波用の数 nH シリーズ」と「電源用の数 µH シリーズ」が混在しています。
・RF 用は Q、自己共振周波数(SRF)、電源用は DCR・定格電流を特に要チェックです。

その他 SMD 部品(「etc.」枠)について

・フェライトビーズ、ダイオード、LED なども JIS/EIA のチップサイズを共有することが多いですが、
  内部構造や端子形状が異なるため、「厚み」「ランド寸法」は必ず個別データシートを確認してください。
・特にパワーインダクタや LED は放熱パッドやメカ強度の要求が大きく、
  IPC 標準フットプリントだけで設計すると、発熱やクラックの原因になります。